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問答 ANSYS2022R1,INITIAL_ALE_MAPPING遇到了問題?

(bat文件,mpiexec -np 10 "D:\ASS160_x64\anzhuang\ANSYS Inc\v160\ANSYS\bin\winx64\lsdyna_mpp_sp_msmpi.exe" i=3D.K map=2dto3d MEMORY=999M MEMORY2=600MPause)同樣的bat程序在22版會報如上錯誤。

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小程序用戶_w9E5A9Ko ??? 2年前
帖子 附資料下載| ANSYS 2022 電子產品結構可靠性功能更新
二、Mechanical部分更新 Trace Mapping支持Solid-Shell單元可以逐層定義介電材料和走線材料,與實體單元Trace Mapping相比,減小了單元計算規模,提高了計算效率。
1993
上海安世亞太 ??? 4年前
附資料下載| ANSYS 2022 電子產品結構可靠性功能更新
視頻 STARCCM+動力/儲能液冷策略/MAP快充/soc熱源實時更新仿真方法
課程介紹:1、工況復雜性(1)恒功率放電,需要引入電芯的OCV曲線,計算得到實時恒率放電電流(2)按照map充放電,電流隨著溫度和SOC變化,實時的電流曲線在二維矩陣表插值計算得到(3)電芯發熱DCR實時隨著溫度和SOC變化,依據電芯dcr的map表得到實時的電芯的充放電過程中的dcr值。
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LEVEL水平線 ??? 1年前
STARCCM+動力/儲能液冷策略/MAP快充/soc熱源實時更新仿真方法
帖子 Ansys在車輛三電系統結構及疲勞領域的仿真案例分享
板膨脹率不匹配以及與溫度相關的材料特性所產生的約束效應 -在此分析中導入溫度分布 熱-固耦合——相同網格/不同網格耦合 焊點疲勞分析 Trace Mapping
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Cruise ??? 2年前
Ansys在車輛三電系統結構及疲勞領域的仿真案例分享
帖子 5/5 Ansys2022R1電子產品結構可靠性新功能更新
內容簡介 Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新:1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯合icepak進行使用,Sherlock聯合optislang使用;2.Trace Mapping更新,使用SOLSH
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產品結構可靠性新功能更新
帖子 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
特別是越來越多問題涉及到必須考慮電路圖Trace的影響,藉由真實電路圖可計算精確地覆銅率、導熱率及導電系數。導入的Trace模型包含過孔信息,可讓散熱通道的仿真更細致,結果更為精確。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
帖子 Camera&CMOS光學解決方案
Ansys解決方案 -Lumerical FDTD– Advanced optics and Multiphysics. -Lumerical CHARGE– Charge collection, electrical noise. -SPEOS – Ray tracing and optical system.
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Cruise ??? 3年前
Camera&CMOS光學解決方案
帖子 報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新,5月5日,Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』,本次會議將介紹以下內容: 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯合icepak進行使用,Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping
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Ansys中國 ??? 4年前
報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
帖子 Moldex3D模流分析之FEA介面基本程序至Workbench
eDesign 模型 用eDesign模型可以輸出的文件類型: (1) 具成型塑件材料性質的使用者定義網格: ANSYS_ Part_Map_*.ans/ *_ANSYS_ Part_Map_*.cdb ANSYS_Part_Map_*_ThermalStress.ist/ ANSYS_Part_Map_*_FlowStress.ist.
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之FEA介面基本程序至Workbench
帖子 全新視角領略光學仿真—Ansys SPEOS 附ANSYS 2020r1 Tutorial下載
汽車內飾材料會經光反射干擾駕駛員,設計師可以在光學仿真中使用3D紋理mapping來解決 Ansys SPEOS,作為Ansys光學仿真解決方案的旗艦產品,讓用戶以全新視角看待光學仿真,實現在多物理場環境中體驗用于光學系統優化和驗證的光學仿真,可預測系統的照明效果和光學性能,節省原型制作時間和成本,提高產品效率,輕松解決復雜的光學問題。
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花千骨 ??? 4年前
全新視角領略光學仿真—Ansys SPEOS 附ANSYS 2020r1 Tutorial下載
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Ansys Zemax光學軟件咨詢與訂購方式聯系人:光研科技南京有限公司 徐保平手機號:15051861513微信號:13627124798
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
Ansys 一直致力于該功能研發,例如 Trace mapping 局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。 而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
帖子 7月Ansys直播合集 | LS-DYNA、Speos、zemax、電源芯片、光子集成...
SPEOS Texture Mapping允許你模擬出材質紋理的真實感。本次網絡研討會主要介紹Texture Mapping功能以及使用技巧。點擊報名:https://v.ansys.com.cn/live/43FFoWTD?source=jishulinkAnsys Speos在HUD仿真中的解決方案汽車平視顯示器(HUDs)在駕駛員的視野內顯示數據。
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技術鄰公告 ??? 2年前
7月Ansys直播合集 | LS-DYNA、Speos、zemax、電源芯片、光子集成...
視頻 PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
Ansys 一直致力于該功能研發,例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。講師簡介:徐志敏Ansys結構高級應用工程師。
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Ansys中國 ??? 4年前
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
帖子 Moldex3D模流分析之Mapped
此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。選擇輸出網格檔于Mapped,并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件,軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上,以提供后續結構分析使用。注:Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Mapped
帖子 Ansys Zemax|如何使用 Jones Matrix 表面
觀察 Jones Matrix 表面產生的結果最簡單的方式是利用偏振光瞳圖 (Polarization Pupil Map)。依序選取 Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map,我們可以看到如下圖的結果。觀察上圖,我們可以看到輸入的圓偏振被轉為線偏振。
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宇熠科技 ??? 11月前
Ansys Zemax|如何使用 Jones Matrix 表面
帖子 Ansys Zemax|如何使用 Jones Matrix 表面
觀察 Jones Matrix 表面產生的結果最簡單的方式是利用偏振光瞳圖 (Polarization Pupil Map)。依序選取 Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map,我們可以看到如下圖的結果。觀察上圖,我們可以看到輸入的圓偏振被轉為線偏振。
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宇熠科技 ??? 1年前
Ansys Zemax|如何使用 Jones Matrix 表面
問答 各位大佬,ANSYS 劃分網格存在問題,如何解決?

各路大神,ansys小白在線求助如下所示:a mapped mesh has been requested with anelement type that only supports tetrahedral shapes.mapped meshing does not support tetrahedral elements.either change element type

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水弟 ??? 2年前
帖子 GTN 模型參考vumat
Continue with the return mapping algorithm:!
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晶體塑性有限元 ??? 12月前
GTN 模型參考vumat
帖子 Ansys Speos 2023 R1新功能 | Texture可視化紋理提升視覺感知
Ansys Speos 2023 R1 新功能介紹 Ansys Speos 持續推動創新,為光學設計人員提供精確、高性能的仿真功能。2023 R1 新版本提供強大的功能,可加快結果生成速度、提高仿真精度并擴展與其他 Ansys 產品的互操作性。
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Speos 2023 R1新功能 | Texture可視化紋理提升視覺感知
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